2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-21 00:03
AI時代下,亞洲科技股展現驚人獲利爆發力,報酬表現不僅領先全球科技股,更明顯勝出美國科技股。瀚亞投信表示,隨AI相關基礎建設需求持續,亞洲科技股不僅獲利成長動能強勁,更享有更具吸引力評價,看好亞洲科技股報酬可望延續領先表現。
2026-08-19 20:35
路透社週三(19日)報導,兩名知情人士表示,由於人工智慧(AI)晶片的需求緊縮了由台積電(TSMC)長期主導的晶圓代工產能,三星電子已將部分先進晶圓代工服務的新訂單價格調高達15%。
2026-08-17 17:21
台股今(17)日震盪走高,終場加權指數上漲46.26點,收在45857.27點,漲幅0.10%,成交值9420.25億元。三大法人合計買超291.06億元,其中外資買超454.47億元,呈現連6買;自營商買超14.05億元,不過投信由連5買轉為賣超177.47億元,內資籌碼出現明顯變化。
2026-08-17 15:33
半導體材料服務商崇越科技今日(8/17)召開法說會,由董事長曾海華率領經營團隊回應法人提問。受惠於 AI 與 HPC 強勁浪潮,驅動2奈米以下先進製程、CoWoS 封裝及記憶體大廠加速擴產,曾海華對下半年營運抱持高度樂觀,預估第三、四季將逐季成長,且下半年表現將優於上半年,全年營運與2027年中長期展望均相當可期。
2026-08-17 00:30
美股14日收低,市場對AI高估值感到擔憂,標普500指數從歷史高點回落,下跌0.17%,費城半導體指數跌0.31%,台積電ADR下跌4.14美元、0.96%,以426.35美元作收。投信表示,台指期守穩四萬五大關。AI相關個股評價已回歸合理區間,包含晶圓代工、先進封裝、電源管理、散熱、PCB以及成熟製程代工等受惠漲價與需求增長的族群,有望逐步回穩並重新扮演大盤支撐力量。
2026-08-16 07:45
AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡,衝擊消費性電子供應鏈,首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳,台積電因DRAM供應緊張,被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品(晶圓)無法完成封裝,引發業界一片譁然!
2026-08-14 16:32
晶圓代工龍頭台積電今日(8/14)公布上半年度財務報表。報表中揭露海外子公司獲利情形,相較去年,美國亞利桑那廠獲利持續提升,日本熊本廠則轉虧為盈,而建廠中的德國德勒斯登廠則持續虧損。
2026-08-14 10:41
超微(AMD)13日啟動融資計畫,將分四期發行公司債。根據路透社報導,此次發債規模介於40億至50億美元之間,規模創公司史上新高,反映晶片製造商在人工智慧(AI)投資熱潮趨勢下,積極建立資金儲備,提高運用資金的彈性。
2026-08-12 14:29
隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜,半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日(8/12)表示,在AI浪潮下,量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」,躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
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